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        韋爾向上海豪威半導體增資3億元 用于晶圓封測二期項目建設

        光纖在線編輯部  2019-09-30 08:21:50  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

        導讀:韋爾股份(603501.SH)公布,2019年9月27日,公司召開第五屆董事會第五次會議審議通過了《關于使用募集資金對全資子公司增資的議案》,公司董事會同意使用發行股份購買資產配套募集資金人民幣3億元對此次募投項目實施主體豪威半導體上海增資,用于“晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)”的建設。

            韋爾股份(603501.SH)公布,2019年9月27日,公司召開第五屆董事會第五次會議審議通過了《關于使用募集資金對全資子公司增資的議案》,公司董事會同意使用發行股份購買資產配套募集資金人民幣3億元對此次募投項目實施主體豪威半導體上海增資,用于“晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)”的建設。

            此次增資是為了將公司發行股份購買資產配套募集資金投向公司募投項目的建設中,以保障募投項目“晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期)”順利實施,有助于加快公司募投項目建設。此次項目投入后,豪威半導體上海將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構封裝,大幅降低加工成本,有效優化成本結構,可以更全面提升產品過程控制能力,優化對產品質量的管控,縮短交期并及時提供有效的產品服務,進一步提升在CMOS圖像傳感器芯片領域的競爭優勢。

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