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            FPC 歷史版本
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            是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,屬于PCB范疇。
            中文全稱
            柔性電路板
            英文全稱
            Flexible Printed Circuit
            簡稱
            FPC

            FPCFlexible Printed Circuit即柔性電路板,又稱軟性電路板、撓性電路板。 FPC是上世紀70年代美國為發展航天火箭技術發展而來的技術,是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路,通過在可彎曲的輕薄塑料片上,嵌入電路設計,使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件,從而形成可彎曲的撓性電路。


            基本結構(銅箔基板(Copper Film):

            銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 1/3 oz

            基板膠片:常見的厚度有1mil1/2mil兩種.

            膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

            覆蓋膜保護膠片(Cover Film)

            覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil1/2mil.

            膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

            離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業.

            補強板(PI Stiffener Film)

            補強板: 補強FPC的機械強度,方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil9mil.

            膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.

            離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.

            EMI:電磁屏蔽膜,保護線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。

            組成材料:

            1、絕緣薄膜

            絕緣薄膜形成了電路的基礎層,粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中,它再與內層粘接在一起。

            絕緣薄膜也被用作防護性覆蓋,以使電路與灰塵和潮濕相隔絕,并且能夠降低在撓曲期間的應力,銅箔形成了導電層。

            絕緣薄膜材料最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性,幾何尺寸穩定,具有較高的抗扯強度,并且具有承受焊接溫度的能力;聚酯,也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽,其物理性能類似于聚酰亞胺,具有較低的介電常數,吸收的潮濕很小,但是不耐高溫。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合,聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。

            2、導體

            銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積(Electrodeposited簡稱:ED),或者鍍制。

            3、粘接劑

            粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外,它也可用作覆蓋層,作為防護性涂覆,以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式,覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網印刷技術。


            特性:

                    FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

            1、短:組裝工時短

            所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作

            2、小:體積比PCB

            可以有效降低產品體積.增加攜帶上的便利性

            3、輕:重量比 PCB (硬板)輕

            可以減少最終產品的重量

            4、薄:厚度比PCB

            可以提高柔軟度.加強再有限空間內作三度空間的組裝


            產前處理:

            產前預處理有三個方面,首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環節的原材料供給,最后,對客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門,進入常規生產流程。


            生產流程:

            雙面板制

            開料鉆孔→ PTH → 電鍍前處理貼干膜對位曝光顯影圖形電鍍脫膜前處理貼干膜對位曝光顯影蝕刻脫膜表面處理貼覆蓋膜壓制固化沉鎳金印字符剪切電測沖切終檢包裝出貨


            單面板制

            開料鉆孔貼干膜對位曝光顯影蝕刻脫膜表面處理貼覆蓋膜壓制固化表面處理沉鎳金印字符剪切電測沖切終檢包裝出貨


            未來改進方向:

            1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做到更薄;

            2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必須超過1萬次,當然,這就需要有更好的基材;

            3、價格。現階段,FPC的價格較PCB高很多,如果FPC價格下來了,市場必定又會寬廣很多。

            4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝必須進行升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

            關鍵詞:柔性電路撓性電路

            參考信息

            http://www.elecfans.com/news/658511.html

            詞條統計

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            最近更新:2019-09-01 11:52:04

            創建者:劉佐巧

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